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在2026年开放计算项目(OCP 2026)全球峰会期间,英特尔对外公布了其硅光子技术的最新进展路线图,强调这项技术将构成未来高性能计算(HPC)与人工智能(AI)数据中心的关键支撑。英特尔数据中心系统与解决方案公司副总裁尼克·杜贝(Nic Dubé)在会议上把硅光子比作下一代系统架构的“黄金之锤”(Golden Hammer),并提到英特尔是全球唯一一家能实现大规模生产300毫米磷化铟(InP)硅光子晶圆的高产能代工厂。

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